دانش

سلف و ترانسفورماتور خودروی برقی Charger&Power دارای مقدار زیادی جریان در هنگام شارژ خواهند بود که باعث تولید گرما، محدود کردن توان خروجی شارژر (کیلووات) و کاهش طول عمر قطعات الکترونیکی می‌شود. مواد رس

سه راه اصلی برای انتقال حرارت وجود دارد: هدایت حرارتی، همرفت حرارتی و تابش حرارتی. با توجه به ویژگی های محیط انتقال حرارت، فرآیند انتقال حرارت را می توان به انتقال حرارت، انتقال حرارت همرفتی و حرارت ت

به عنوان قلب کامپیوترها، گرمای خروجی CPU ها بسیار شگفت انگیز است. به طور کلی، CPU ها گرما را از طریق خمیر رسانای حرارتی به هیت سینک منتقل می کنند تا به اتلاف گرما دست یابند. اگر خروجی حرارت CPU ها خیل

همانطور که تراشه ها به سمت چگالی بالا، یکپارچگی بالا و قدرت محاسباتی بالا می روند، توان و چگالی توان آنها به طور مداوم در حال افزایش است و "چگالی حرارتی بالا" به یک گلوگاه بزرگ در توسعه فناوری نیمه ها

با پیشرفت سریع فناوری ارتباطات، قدرت حرارتی دستگاه های الکترونیکی نیز به طور مداوم در حال افزایش است. مصرف برق هر نسل در حال تکامل از محصولات حدود 30 تا 50 درصد افزایش می یابد. افزایش مداوم چگالی شار

با هدایت فناوری هایی مانند محاسبات ابری، هوش مصنوعی مولد و استخراج رمزگذاری شده، چگالی توان رک های مرکز داده همچنان در حال افزایش است و خنک کننده مایع به یکی از بهترین راه حل های مدیریت حرارتی تبدیل ش

رسانایی حرارتی گریس سیلیکونی رسانای حرارتی CPU یکی از عوامل مهم موثر بر عملکرد اتلاف حرارت آن است. در شرایط عادی، هدایت حرارتی کافی باید به عواملی مانند نوع CPU خاص، نام تجاری و حجم کاری بستگی داشته ب

بر اساس گزارش ها، مهندسان کره جنوبی یک حالت انتقال حرارت جدید با استفاده از پلاریتون های پلاسمون سطحی (SPPs) کشف کرده اند که پیشرفت قابل توجهی در مدیریت حرارتی نیمه هادی ایجاد کرده است. این روش جدید ا

سیستم خنک کننده در یک کامپیوتر شامل چندین فن و هیت سینک است که با هم کار می کنند تا به سرعت گرما را از اجزای مختلف از شاسی خارج کنند. رایانه ای که خیلی داغ می شود می تواند نویز داشته باشد و نتواند بهت

کانال هوا در واقع به عبور جریان هوا از داخل شاسی اشاره دارد. هنگام طراحی کانال های هوا، ما عمدتا از حرکت هوای گرم به سمت بالا برای چیدمان از جلو به عقب و از پایین به بالا استفاده می کنیم. معمولاً فن ر

به گزارش رسانه خارجی Hardwaretimes، نسل بعدی کارت گرافیک پرچمدار NVIDIA RTX 5090 از فرآیند 3 نانومتری TSMC استفاده می کند و انتظار می رود تا پایان سال آینده عرضه شود. انویدیا کارت گرافیک سری RTX 40 را

توسعه سیستم های الکترونیکی با کارایی بالا الزامات بالاتر و بالاتری را برای ظرفیت اتلاف گرما مطرح می کند. راه حل حرارتی سنتی این است که مبدل حرارتی را به هیت سینک وصل کنید و سپس سینک حرارتی را به پشت ت