اتلاف حرارت نیمه هادی فناوری جدید اتلاف گرما را تا 25 درصد بهبود می بخشد.

بر اساس گزارش ها، مهندسان کره جنوبی یک حالت انتقال حرارت جدید با استفاده از پلاریتون های پلاسمون سطحی (SPPs) کشف کرده اند که پیشرفت قابل توجهی در مدیریت حرارتی نیمه هادی ایجاد کرده است. این روش جدید اتلاف گرما را 25 درصد افزایش می دهد که برای حل مشکل گرمای بیش از حد دستگاه های نیمه هادی کوچک بسیار مهم است.

نیاز به کاهش اندازه نیمه هادی ها، همراه با مسئله گرمای تولید شده در نقاط داغ دستگاه که به طور موثر پراکنده نمی شود، تأثیر منفی بر قابلیت اطمینان و دوام دستگاه های مدرن داشته است. فناوری مدیریت حرارتی موجود هنوز برای این کار صلاحیت ندارد. بنابراین، کشف یک روش جدید برای استفاده از امواج سطحی تولید شده توسط لایه‌های فلزی روی بسترها برای دفع گرما، در واقع یک پیشرفت مهم است.

 

 Semiconductor chip cooling

 

SPP به موج سطحی اطلاق می شود که توسط برهمکنش قوی بین میدان الکترومغناطیسی در سطح مشترک بین دی الکتریک و فلز و همچنین الکترون های آزاد و ذرات ارتعاشی جمعی مشابه روی سطح فلز ایجاد می شود. به طور خاص، تیم تحقیقاتی از SPP (امواج سطحی تولید شده در رابط دی الکتریک فلزی) برای بهبود انتشار حرارتی فیلم های فلزی در مقیاس نانو استفاده کردند. با توجه به اینکه این حالت جدید انتقال حرارت زمانی اتفاق می‌افتد که لایه‌های نازک فلزی بر روی بستر قرار می‌گیرند، در فرآیند ساخت دستگاه بسیار مفید است و این مزیت را دارد که می‌تواند در مقیاس بزرگ تولید شود.

 

Semiconductor cooling technology

 

این نتیجه پیامدهای قابل توجهی برای توسعه دستگاه های نیمه هادی با کارایی بالا در آینده دارد، زیرا می توان آن را برای اتلاف سریع گرما در لایه های نازک در مقیاس نانو به کار برد. به خصوص، انتظار می رود حالت جدید انتقال حرارت که توسط تیم تحقیقاتی کشف شده است، مشکل اساسی مدیریت حرارتی در دستگاه های نیمه هادی را حل کند، زیرا می تواند انتقال حرارت موثرتری در ضخامت های نانومقیاس داشته باشد و رسانایی حرارتی لایه های نازک معمولاً به دلیل کاهش می یابد. اثرات پراکندگی مرزی

شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست