اخبار

گزارش شده است که اینتل از راه اندازی یک سیستم خنک کننده مایع همهجانبه با زیر آب نامیده شده است ، به نام "سینک گرمای همرفت اجباری (FCHS)" ، که می تواند تراشه ها را با قدرت طراحی حرارتی 1000W یا بالا...

امروز ، ما طراحی حرارتی را برای مشتری ژاپن برای آداپتور برق Heatsink به پایان رساندیم. Customer می خواهد طراحی با Fin Heatsink با Fin Heatsink را داشته باشد ، زیرا دارای باله با چگالی بالا و ساختار...

امروز ، ما یک تحقیق برای 2U استاندارد CPU LGA1150 HeatSink از مشتری ترکیه دریافت کردیم ، این مبتنی بر پلت فرم Intel Skylake است. این طرح HeatSink حاوی یک پایه ریخته گری آلومینیوم ، یک پشته باله فشر...

قدرت و عملکرد فعلی بسته بندی های الکترونیکی در حال افزایش است ، در حالی که اندازه محصول در حال کاهش است. افزایش چگالی قدرت محصول برای دستیابی به عملکرد و قابلیت اطمینان مناسب به مدیریت حرارتی مؤثرت...

به تازگی ، شرکت Enoix (ENOIX) ، یک تولید کننده طراحی باتری لیتیوم یون با آد یون جدید نسل جدید ، آخرین فناوری خود را که یک سیستم کنترل حرارتی باتری داخلی است ، اعلام کرد ، می تواند مقاومت باتری را د...

به تازگی ، شرکت شیمیایی Shinetsu ، آموزشی ویبولیتین از توسعه سری TC-BGI ورق های سیلیکونی برای اتلاف گرما اجزای بخار برقی به طور فزاینده ولتاژ بالا خبر داد. در حال حاضر ، وسایل نقلیه الکتریکی (EV) ب...

دیروز ، Sinda Thermal برای سفارش CPU HeatSink CPU 50pcs AMD 1U ، حمل و نقل را به سایت مشتری ترتیب داد. این سینک گرمای CPU برای پردازنده های سری AMD 1U SP5 طراحی شده است. سینک گرما به طور کامل توسط ...

دیروز ، تیم حرارتی سیندا تقاضای جدیدی برای 200pcs آلومینیوم اکستروژن کولر هیت سینک از مشتری کره ای دریافت کرد ، آنها به دنبال هیت سینک کولر کولر سفارشی بودند. HeatSink حاوی یک هیت سینک اکستروژن آلو...

امروز ، Sinda Thermal به پایان رسید و 10pcs مس را به صورت گرمازدایی Weatsink به مشتری لهستان ارسال کرد ، نمونه ها آزمایش عملکرد حرارتی را پشت سر گذاشتند. این VC HeatSink در برنامه های منبع تغذیه اس...

به تازگی ، پرس و جو دریافت کننده حرارتی Sinda از مشتری اروپا برای صفحه سرد مایع ، ابعاد 300 400 400 میلی متر است. توصیه کنید از صفحه سرد برزمی خلاء برای راه حل استفاده کنید ....

به تازگی ، طبق اعلامیه مدیریت مالکیت معنوی ملی چین ، TCL Technology Group Co. ، Ltd. برای پروژه ای با عنوان "مواد کامپوزیت ، فیلم های نازک ، دستگاه های نوری و روش های آماده سازی آنها" درخواست می کن...

به تازگی ، اینتل از راه اندازی اولین بستر شیشه ای این صنعت برای بسته بندی پیشرفته نسل بعدی ، برنامه ریزی شده برای تولید انبوه از سال 2026 تا 2030 خبر داد. ) ...