TSMC در حال توسعه فن آوری های جدید برای بازارهای خنک کننده هوش مصنوعی است

براساس گزارش ها ، TSMC در حال تشدید همکاری با چندین تولید کننده سخت افزار برای رفع نیازهای اتلاف بیش از حد گرما برای تراشه ها و سرورهای هوش مصنوعی است. در مواجهه با رشد سریع سرعت محاسبات سرور هوش مصنوعی ، فناوری اتلاف حرارت سنتی دیگر قادر به برآورده کردن تقاضا نیست. به منظور مقابله با مصرف انرژی زیاد تراشه هایی مانند CPU و GPU ، TSMC و شرکای آن همچنان به توسعه راه حل های خنک کننده خنک کننده مایع ادامه می دهند.

افزایش سریع سرعت محاسبات سرورهای AI با مشکلات مصرف حرارتی و انرژی بیشتری همراه است. در حال حاضر ، فناوری خنک کننده اصلی در بازار برای حل مؤثر گرمای حاصل از تراشه های با قدرت بالا دشوار است. بنابراین ، TSMC با تولید کنندگان سخت افزاری مانند Gaoli ، Gigabyte و Aorus همکاری کرده است تا به طور مداوم راه حل های نوآورانه خنک کننده مایع را کشف کند.

AI thermal cooling SINK

شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست