ظاهر سوکت نسل دوازدهم LGA1700 نمایان است و با کولرهای موجود سازگار نیست

Intel رسماً پردازنده نسل دوازدهم Core را در پایان ماه اکتبر عرضه می کند. این دستگاه برای اولین بار از معماری اصلی استفاده می کند ، از حافظه DDR5 و گذرگاه PCIe 5.0 پشتیبانی می کند و به رابط بسته LGA1700 تغییر می کند. نسل سیزدهم Core نیز در آینده از همین رابط کاربری استفاده خواهد کرد.

در حال حاضر ، عکسهای جاسوسی LGA1700 فاش شده است ، کد داخلی آن"؛ 15R1"؛ و همچنین با علامت"؛ LGA-17xx/LGA-18xx [GG ] quot ؛، که همچنین نشان می دهد که سوکت دارای صدها مخاطب بلااستفاده است ، عمدتا برای محصولات آینده رزرو شده است ، شاید از نسل چهاردهم Core استفاده شود.

مشخصات رابط بسته LGA1200 37.5 × 37.5 میلی متر است که یک مربع است. بر این اساس ، رابط بسته LGA1700 7.5 میلی متر افزایش یافته و به یک مستطیل با اندازه 37.5 × 45.0 میلی متر تغییر یافته است.

اگرچه رابط بسته بزرگتر شده است ، اینتل همچنین مشخصات سوکت و نصب براکت را تنظیم کرده است ، بنابراین کل سطح سوکت افزایش نیافته است. بنابراین ، موقعیت سوراخ نصب هیت سینک نیز بدون تغییر است و اندازه آن 78 78 78 میلی متر است.

با این حال ، شکل و ارتفاع سوکت تغییر کرده است و با هیت سینک موجود سازگار نیست و نمی توان به طور مداوم از آن استفاده کرد. اما بسیاری از تولید کنندگان قبلاً براکت های آداپتور را معرفی کرده اند.

نسل دوازدهم پردازنده Core تغییر یافته ترین نسل اینتل در سال های اخیر است. از معماری جدید بزرگ و کوچک هسته ای و اینتل 7 ، به علاوه پشتیبانی از کانال های حافظه DDR5 PCIe 5.0 استفاده می کند ، بنابراین مادربردهای سری 600 نیز تغییرات زیادی را متحمل می شوند ، بنابراین طبیعی است که با سخت افزار قبلی ناسازگار باشد.

راه حل های حرارتی برای هر نوع صنعت بسیار مهم است زیرا قدرت به تدریج بالاتر و بالاتر می رود ، Sinda Thermal می تواند انواع مخازن و خنک کننده ها را ارائه دهد که شامل هیت سینک آلومینیومی ، هیت سینک با کارایی بالا ، هیت سینک مس ، هیت سینک باله ، و هیت سینک لوله حرارتی است. لطفا در صورت داشتن هرگونه سوال در مورد محلول حرارتی با ما تماس بگیرید.

سایت اینترنتی:www.sindathermal.com

تماس: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426