پیش بینی می شود بازار مواد بسته بندی AI Chip تا سال 2027 به 29.8 میلیارد RMB برسد

با پیشرفت فناوری هوش مصنوعی ، تقاضای اتلاف گرمای زیاد باعث رشد بازار مواد بسته بندی می شود و پیش بینی می شود که اندازه بازار تا سال 2027 به 29.8 میلیارد یوان برسد. هزینه مواد بسته بندی 40 ٪ تا 60 ٪ را تشکیل می دهد ، و به روزرسانی چسب کریستال جامد به فیلم چسب کریستالی جامد باعث بهبود یکنواختی و عملکرد ، صرفه جویی در هزینه ها می شود. پیش بینی می شود بازار مواد پر کننده پایین تا سال 2030 به 1.58 میلیارد دلار برسد.

chip 3d packing

شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست