انتظار می رود سرامیک های جدید در محصولات الکترونیکی استفاده شود

به گزارش CaiAssociated Press، به تازگی، مهندسان دانشگاه نورث ایسترن در ایالات متحده نوع جدیدی از مواد سرامیکی را توسعه داده اند که می تواند به قطعات پیچیده و سبک تبدیل شود. گفته می‌شود که این پیشرفت ممکن است کاربردهای جدیدی را در زمینه الکترونیکی، از جمله تلفن‌های همراه، تبدیل به مواد اتلاف حرارت کارآمدتر و بادوام‌تر کند.

تحقیقات بیشتر روی این سرامیک ساختار زیرین آن را نشان می‌دهد که به آن اجازه می‌دهد تا به سرعت گرما را در طول فرآیند قالب‌گیری منتقل کند و به جریان گرمای مؤثر دست یابد. محققان پیشنهاد می‌کنند که این سرامیک می‌تواند اشکال هندسی بسیار خوبی ایجاد کند و استحکام مکانیکی و هدایت حرارتی عالی را در دمای اتاق از خود نشان دهد. این سرامیک Thermoforming زمینه جدیدی از مواد است.

در آینده، این نوع جدید از مواد سرامیکی می تواند برای شکل دادن و اتصال به قطعات مختلف الکترونیکی استفاده شود. این نوع سرامیک نازک تر، سبک تر و کارآمدتر از فلزاتی است که در حال حاضر استفاده می شود.