Intel Skylake LGA 1150 2 u cpu heatsink پرس و جو از مشتری ترکیه
Nov 16, 2023
امروز ، ما یک تحقیق برای 2U استاندارد CPU LGA1150 HeatSink از مشتری ترکیه دریافت کردیم ، این مبتنی بر پلت فرم Intel Skylake است. این طرح HeatSink حاوی یک پایه ریخته گری آلومینیوم ، یک پشته باله فشرده سازی ، 4 قطعه گرم شده از مس ، یک صفحه مس در منطقه مرکزی است. سخت افزار و گریس حرارتی در فرآیند بسته بندی نهایی از قبل استفاده نمی شود. با تشکر از پرس و جو ، تیم مهندسی حرارتی سیندا روی تجزیه و تحلیل هزینه کار می کند ، ما بهترین پیشنهاد قیمت خود را در طی 24 ساعت به مشتری ارسال خواهیم کرد.
سینک های حرارتی باله زیپ سطح بالایی از انعطاف پذیری طراحی دارند ، که مهندسان سیندا را قادر می سازد راه حل های یکپارچه را با لوله های گرما ، مجرای و طرفداران یا دمنده ها طراحی کنند تا نیازهای خاص برنامه مشتری را برآورده کنند.
