Infinix از فناوری خنک کننده مایع سه بعدی VCC خود توسعه یافته خبر داد

به تازگی ، Transsion Infinix از توسعه یک فناوری خنک کننده مایع بهبود یافته به نام "محفظه ابر بخار 3D" (3D VCC) خبر داد. طبق گفته این شرکت ، در مقایسه با طراحی خنک کننده مایع VC سنتی ، دمای چیپست را با 3 درجه درجه سانتیگراد کاهش می دهد.
گزارش شده است که VC تلفن های همراه سنتی معمولاً مسطح است و برای مطابقت با چیپست و نیاز به استفاده از چربی حرارتی (یا مواد مشابه) دارد. Tranvapor Chamber Ssion Infinix Design Design به طور ابتکاری ابعاد شکل VC را برای اولین بار طراحی کرده و برآمدگی هایی را برای افزایش حجم ، ظرفیت ذخیره آب و شار گرما از اواپراتور افزایش می دهد. VCC سه بعدی شکاف کوچکی را بین محفظه و چیپست ایجاد می کند و حجم داخلی VC را افزایش می دهد ، به این معنی که می تواند خنک کننده بیشتری را در خود جای دهد. آزمایشات نشان داده است که VCC سه بعدی می تواند دمای چیپست را با 3 درجه C کاهش داده و سرعت اتلاف گرما را 12.5 ٪ افزایش دهد.