راه های افزایش اتلاف گرما

قانون اساسی انتقال حرارت این است که گرما از منطقه با دمای بالا به منطقه با دمای پایین منتقل می شود. سه راه اصلی برای انتقال حرارت وجود دارد: رسانایی، همرفت و تابش. طراحی حرارتی محصولات الکترونیکی می تواند اتلاف گرما را به روش های زیر افزایش دهد:

1-منطقه اتلاف گرما موثر را افزایش دهید: هر چه منطقه اتلاف گرما بزرگتر باشد، گرمای بیشتری از بین می رود.

2. افزایش سرعت باد خنک کننده هوای اجباری و ضریب انتقال حرارت همرفتی روی سطح جسم.

3. کاهش مقاومت حرارتی تماس: استفاده از گریس سیلیکونی رسانای حرارتی یا پر کردن واشر رسانای حرارتی بین تراشه و هیت سینک می تواند به طور موثر مقاومت حرارتی سطح تماس را کاهش دهد. این روش در محصولات الکترونیکی رایج ترین است.

4. شکستن لایه مرزی آرام روی سطح جامد باعث افزایش تلاطم می شود. از آنجا که سرعت دیوار جامد 0 است، یک لایه مرزی جاری روی دیوار تشکیل می شود. سطح نامنظم محدب مقعر می تواند به طور موثری مرز آرام دیوار را از بین ببرد و انتقال حرارت همرفتی را افزایش دهد.

5. کاهش مقاومت حرارتی مدار حرارتی: از آنجا که هدایت حرارتی هوا نسبتا کوچک است، هوا در فضای باریک به راحتی انسداد حرارتی ایجاد می کند، بنابراین مقاومت حرارتی بزرگ است. اگر واشر عایق رسانای گرما بین دستگاه و پوسته شاسی پر شود، مقاومت حرارتی کاهش می یابد که منجر به اتلاف حرارت آن می شود.

6. افزایش انتشار سطح داخلی و خارجی پوسته و سطح هیت سینک: برای یک شاسی الکترونیکی بسته با همرفت طبیعی، زمانی که عملیات اکسیداسیون سطح داخلی و خارجی پوسته بهتر از سطح غیر است. عملیات اکسیداسیون، افزایش دمای اجزا به طور متوسط ​​10٪ کاهش می یابد.