کاربرد فناوری ترموسیفون در خنک کننده سرور

با توسعه یادگیری عمیق، شبیه‌سازی، طراحی BIM و برنامه‌های AEC در همه جنبه‌های زندگی، با پشتیبانی از فناوری هوش مصنوعی و فناوری CPU مجازی، تجزیه و تحلیل قدرتمند توان محاسباتی CPU مورد نیاز است. هم سرورهای CPU و هم ایستگاه‌های کاری CPU مینیاتوری، ماژولار و بسیار یکپارچه هستند. چگالی شار حرارتی اغلب به 7-10 برابر تجهیزات سرور CPU خنک‌کننده هوای سنتی می‌رسد.

با توجه به طرح نصب ماژول متمرکز، تعداد زیادی CPU با تولید گرمای زیاد وجود دارد، بنابراین مشکل اتلاف گرما بسیار مهم است. در گذشته، طراحی حرارتی رایج قادر به برآورده کردن الزامات استفاده از سیستم جدید نبوده است. سرور CPU خنک کننده مایع سنتی یا سرور CPU خنک کننده مایع از نعمت فن جدا نیست. فن آوری خنک کننده ترموسیفون به تدریج در اتلاف گرمای سرور به طور گسترده استفاده می شود.

در حال حاضر، فناوری خنک کننده ترموسیفون در بازار عمدتاً از رادیاتور ستونی یا صفحه ای به عنوان بدنه استفاده می کند، به لوله محیط گرمایی در پایین رادیاتور نفوذ می کند، محیط خنک کننده را به پوسته تزریق می کند و یک محیط خلاء ایجاد می کند. این یک لوله حرارتی گرانشی دمای معمولی است.

فرآیند کار به شرح زیر است: در پایین هیت سینک، سیستم گرمایش محیط کار را در پوسته از طریق لوله گرما گرم می کند. در محدوده دمای کار، محیط کار به جوش می آید، بخار برای تراکم و آزاد شدن گرما به قسمت بالایی رادیاتور بالا می رود، میعانات دوباره به قسمت گرمایش در امتداد دیواره داخلی رادیاتور جریان می یابد و دوباره گرم شده و تبخیر می شود. گرما از منبع گرما به سینک حرارتی از طریق تغییر فاز گردش مداوم محیط کار برای دستیابی به گرمایش هدف گرمایش منتقل می شود.

از هیت سینک اکستروژن آلومینیومی اصلی گرفته تا هیت سینک خنک کننده هوای جدید، استفاده از پره های بیشتر برای عملکرد خنک کننده بهتر همچنان انتخاب خوبی است. شاید فکر کنید از آنجایی که استفاده از برخی باله های کوچک بسیار آسان است، آیا بهتر است از باله های بیشتر و بزرگتر استفاده کنید؟ با این حال، هر چه پره از منبع گرما دورتر باشد، دمای باله کمتر می شود، که به معنای اثرات خنک کنندگی محدود است. هنگامی که دما به دمای هوای اطراف کاهش می یابد، مهم نیست که پره ها چقدر طولانی ساخته شوند، انتقال حرارت به افزایش ادامه نخواهد یافت.

برخلاف لوله حرارتی، اتلاف حرارت ترموسیفون از هسته لوله برای بازگرداندن مایع به انتهای تبخیر استفاده می کند، اما فقط از جاذبه و برخی طرح های مبتکرانه برای تشکیل یک چرخه استفاده می کند که از فرآیند تبخیر مایع به عنوان پمپ آب استفاده می کند. این یک فناوری جدید نیست و در کاربردهای صنعتی با انتشار حرارت بالا رایج است.

    مهم ترین نکته خنک سازی ترموسیفون در حال حاضر این است که ضخامت آن از 103 میلی متر سنتی به تنها 30 میلی متر (کمتر از یک سوم) کاهش می یابد. شکل نسبتاً کوچکی دارد و به عملکرد آسیب نمی رساند. به منظور تسهیل در پردازش، اکثر تولید کنندگان در حال حاضر از مواد آلومینیومی استفاده می کنند. از مس نیز استفاده می شود و دما ممکن است 5-10 درجه بیشتر کاهش یابد. این فقط برای سرورهای GPU با ظرفیت گرمایش بالا است، با فناوری توسعه یافته، محلول حرارتی ترموسیفون بیشتر و بیشتر در برنامه های کاربردی دیگر در آینده استفاده خواهد شد.