سرامیک های ترموفرمینگ برای محصولات الکترونیکی

در جولای 2021، محققان در حال آزمایش یک ترکیب سرامیکی آزمایشی هستند. هنگامی که سرامیک ها در معرض تغییرات شدید حرارتی و فشار مکانیکی قرار می گیرند، به راحتی می توانند ترک بخورند یا حتی در اثر شوک حرارتی منفجر شوند. وقتی سرامیک را با بادگیر اسپری می کنید، تغییر شکل می دهد. پس از چندین آزمایش، محققان متوجه شدند که می توانند تغییر شکل آن را کنترل کنند. بنابراین آنها شروع به فشرده سازی مواد سرامیکی کردند و متوجه شدند که این فرآیند بسیار سریع است.

ریزساختار لایه زیرین به همه سرامیک‌ها اجازه می‌دهد تا گرما را به سرعت در طول فرآیند شکل‌دهی منتقل کنند تا به جریان گرمایی موثر دست یابند. محققان گفتند که این نوع سرامیک ها می توانند اشکال هندسی ظریفی ایجاد کنند و استحکام مکانیکی و هدایت حرارتی عالی را در دمای اتاق از خود نشان دهند. این نوع از سرامیک های گرم شکل یک رشته جدید از مواد است.

این محصول جدید احتمالاً منجر به دو پیشرفت در صنعت خواهد شد. اول، به عنوان یک رسانای حرارتی کارایی بالایی دارد که می تواند محصولات الکترونیکی با چگالی بالا را خنک کند. به طور کلی، تلفن های همراه و سایر محصولات الکترونیکی با یک لایه آلومینیومی ضخیم نصب می شوند که برای جذب گرما از تجهیزات ضروری است. این ماده جدید کمتر از یک میلی متر ضخامت دارد و می تواند در سطح خنک کننده مورد نیاز قالب گیری شود.

پیشرفت دیگر این است که می تواند مستقیماً با شکل اجزای الکتریکی مطابقت داشته باشد. محققان رفتار غیر نیوتنی این سرامیک را نشان دادند. آنها یک توده از دوغاب سرامیکی را از طریق ارتعاش به مایع تبدیل کردند و ساختار مواد را به یک سرامیک قابل قالب‌گیری مجدد سازماندهی کردند.

محققان بر این باورند که این مواد تمام سرامیکی را می توان برای شکل دادن و اتصال به قطعات الکترونیکی مختلف در آینده استفاده کرد. این سرامیک نازک تر، سبک تر و کارآمدتر از فلزی است که در حال حاضر استفاده می شود.