طراحی حرارتی برای هیت سینک PCB الکتریکی پزشکی

گرم شدن بیش از حد PCB الکتریکی پزشکی معمولاً منجر به خرابی جزئی یا حتی خرابی کامل تجهیزات می شود. خرابی حرارتی به این معنی است که ما نیاز به طراحی مجدد PCB داریم. چگونه می توان اطمینان حاصل کرد که فناوری مدیریت حرارتی مناسب در طراحی مهم است و سه مهارت زیر می تواند به شما در پروژه های مرتبط کمک کند.

1. هیت سینک، لوله های حرارتی یا فن ها را به دستگاه گرمایش بالا اضافه کنید:

اگر چندین وسیله گرمایشی روی PCB وجود دارد، می توان یک رادیاتور یا لوله حرارتی را به المنت گرمایش اضافه کرد. اگر نمی توان دما را به اندازه کافی کاهش داد، می توان از یک فن برای افزایش اثر اتلاف گرما استفاده کرد. هنگامی که تعداد وسایل گرمایشی زیاد است (بیش از 3)، می توانید از رادیاتور بزرگتر استفاده کنید، رادیاتور بزرگتر را با توجه به موقعیت و ارتفاع دستگاه گرمایش روی PCB انتخاب کنید و رادیاتور مخصوص را با توجه به موقعیت های مختلف ارتفاع سفارشی کنید. از اجزای

2. طراحی طرح PCB با توزیع موثر گرما:

قطعات با بالاترین مصرف انرژی و خروجی حرارت باید در بهترین موقعیت اتلاف گرما قرار گیرند. تا زمانی که رادیاتور در نزدیکی آن نباشد، قطعات با دمای بالا را در گوشه ها و لبه های برد PCB قرار ندهید. وقتی صحبت از مقاومت های برق به میان می آید، لطفاً قطعات بزرگتر را تا حد امکان انتخاب کنید و هنگام تنظیم طرح PCB فضای اتلاف حرارت کافی را بگذارید.

اتلاف حرارت تجهیزات تا حد زیادی به جریان هوا در تجهیزات PCB بستگی دارد. بنابراین گردش هوا در تجهیزات باید در طراحی مطالعه شود و موقعیت قطعه یا برد مدار چاپی به درستی چیده شود.

3. اضافه کردن PAD حرارتی و سوراخ PCB می تواند به بهبود عملکرد اتلاف گرما کمک کند

پد حرارتی و سوراخ PCB به بهبود رسانش گرما و ارتقای رسانش گرما به یک منطقه بزرگتر کمک می کند. هرچه پد حرارتی و سوراخ عبوری به منبع گرما نزدیک‌تر باشد، عملکرد بهتری دارد. سوراخ عبوری می تواند گرما را به لایه زمین در طرف دیگر برد منتقل کند که به توزیع یکنواخت گرما روی PCB کمک می کند.