کاربرد حرارتی محفظه بخار

محفظه بخار حفره ای خلاء با ساختار ریز روی دیواره داخلی است که معمولاً از مس ساخته می شود. هنگامی که گرما از منبع گرما به منطقه تبخیر منتقل می شود، خنک کننده در حفره پس از گرم شدن در محیط با خلاء کم شروع به بخار شدن می کند.

در این زمان انرژی گرمایی را جذب می کند و به سرعت گسترش می یابد. محیط خنک کننده فاز گاز به سرعت کل حفره را پر می کند. هنگامی که محیط کاری فاز گاز با یک منطقه نسبتاً سرد تماس می گیرد، می متراکم شدن رخ خواهد داد. گرمای انباشته شده در طول تبخیر توسط پدیده تراکم آزاد می شود و خنک کننده متراکم از طریق لوله مویرگی میکرو ساختار به منبع گرمایی تبخیر باز خواهد گشت. این عملیات در حفره تکرار خواهد شد.

جزئیات اساسی

مواد: مس، استل ضد زنگ، آلیاژ تیتانیوم

استرکور: حفره خلاء با ساختار ریز بر روی دیواره داخلی

کاربردها : سرور ، مخابرات ، 5G ، تجهیزات پزشکی ، LED ، پردازنده ، GPU ، و غیره

مقاومت حرارتی: ۰٫۲۵ درجه سانتی گراد/W دمای عملیات:۰ تا ۱۵۰ درجه سانتی گراد

فرایند:

متفاوت از لوله گرمایی، محصول محفظه بخار با جارو کردن و سپس تزریق آب خالص ساخته می شود، به طوری که می توان تمام ریز ساختارها را پر کرد. محیط پرکننده از اتانول، الکل، استون و غیره استفاده نمی کند، بلکه از آب خالص زدایی شده استفاده می کند که مشکلات حفاظت از محیط زیست نخواهد داشت، و می تواند کارایی و دوام صفحه برابر کننده دما را بهبود بخشد.

دو نوع اصلی ریز ساختار در محفظه بخار وجود دارد: پودر و مش مسی چند لایه که اثر یکسانی دارند. با این حال، کیفیت پودر و کیفیت sintering میکرو ساختار پودر sintered آسان برای کنترل نیست، در حالی که میکرو ساختار مش مس چند لایه با ورق مس پیوند انتشار و مش مس در بالا و زیر محفظه بخار قوام دیفرنگ و کنترل پذیری آن بهتر از میکرو ساختار پودر sintered اعمال می شود، و کیفیت پایدارتر است. قوام بالا می تواند جریان مایع را هموارتر کند که می تواند ضخامت ریزسازه و ضخامت صفحه خیس کردن را تا حد زیادی کاهش دهد.

این صنعت دارای ضخامت صفحه ای به ضخامت ۳٫۰۰ میلی متر در انتقال حرارت ۱۵۰ وات است. از آنجا که کیفیت محفظه بخار با پودر مس میکرو ساختار sintered آسان نیست برای کنترل, ماژول به طور کلی از بین رفتن حرارت معمولا نیاز به طراحی لوله حرارت مکمل.

برنامه:

با توجه به تکنولوژی بالغ و هزینه پایین ماژول حرارتی لوله گرما، رقابت بازار فعلی محفظه بخار هنوز هم پایین تر از لوله گرما است. با این حال، با توجه به ویژگی های سریع از بین رفتن گرما از اتاق بخار کاربرد آن در بازار است که در آن مصرف برق محصولات الکترونیکی مانند CPU یا GPU بیش از 80W ~ 100W است. بنابراین محفظه بخار بیشتر محصولات سفارشی است که برای محصولات الکترونیکی که نیاز به حجم کوچک یا از بین دادن حرارت سریع دارند مناسب است. در حال حاضر عمدتاً در سرورها، کارت های گرافیکی بالا و دیگر محصولات مورد استفاده قرار می گیرد. در آینده نیز می توان از آن در به هم زدن گرمای تجهیزات مخابراتی با انتهای بالا و روشنایی LED با قدرت بالا استفاده کرد.

مزایای:

حجم کوچک می تواند کنترل ماژول heatsink را به عنوان نازک به عنوان ورود به سطح مصرف برق پایین; هدایت گرما سریع است که احتمال منجر شدن به تجمع گرما کمتر است. شکل محدود نیست، و می تواند مربع، گرد و غیره باشد که برای محیط های مختلف از بین دادن گرما مناسب است. دمای شروع پایین؛ سرعت انتقال حرارت سریع؛ عملکرد برابری دمای خوب؛ قدرت خروجی بالا؛ هزینه تولید پایین؛ عمر طولانی خدمت؛ سبک وزن .