ماژول IGBT نیازمندی های بالاتر و بالاتری برای هیت سینک لوله حرارتی دارد

به طور کلی، هیت سینک لوله حرارتی IGBT در بازار عمدتاً شامل این نوع است، مانند مونتاژ پره، لوله های حرارتی و صفحات پایه. تعداد زیادی از شیارهای موازی روی صفحه پایه ماشینکاری می شوند و سپس شیارها با قسمت تبخیر لوله حرارتی با لحیم کاری جوش داده می شوند.

در تکنولوژی هیت سینک لوله حرارتی IGBT، بخش تبخیر لوله حرارتی در شیار بستر مدفون می شود و مستقیماً به سطح IGBT نمی چسبد. در فرآیند کار، ابتدا گرمای سطح IGBT از طریق زیرلایه صادر می شود، سپس به لوله حرارتی و هیت سینک منتقل می شود و در نهایت گرما از طریق هیت سینک به وسیله همرفت به هوا منتقل می شود.

به دلیل مقاومت حرارتی خود بستر و هدایت حرارتی لوله حرارتی بسیار بیشتر از زیرلایه، بهبود هدایت حرارتی رادیاتور لوله حرارتی محدود شده و عملکرد اتلاف حرارت کاهش می یابد. علاوه بر این، در هنر قبلی، بخش تبخیر لوله حرارتی با شیار بستر، با مقاومت حرارتی تماس زیاد و نیازهای بالا برای فناوری پردازش جوش داده می‌شود.

با افزایش قدرت گرمایش دستگاه های IGBT در زمینه های مختلف، الزامات فنی برای اکثر تولید کنندگان هیت سینک لوله های حرارتی بیشتر و بالاتر می شود. به‌روزرسانی‌های فنی مداوم برای برآورده کردن نیازهای اتلاف گرما بیشتر و بالاتر مورد نیاز است. Sinda Thermal دارای یک آمپلی فایر حرفه‌ای R&است. D و تیم طراحی اختصاص داده شده به توسعه فناوری اتلاف حرارت حرفه ای تر و کارآمدتر و ارائه راه حل های حرارتی بهتر، لطفاً در صورت داشتن هرگونه مشکل حرارتی با ما تماس بگیرید.