نحوه بهبود عملکرد حرارتی هیت سینک GPU
در حال حاضر، در حالی که عملکرد کارت گرافیک به طور قابل توجهی افزایش یافته است، مشکل مصرف انرژی و تولید گرما به طور فزاینده ای برجسته شده است. در میان هاست PC، کارت گرافیک به سخت افزاری با بیشترین تولید گرما تبدیل شده است و هیت سینک کارت گرافیک بزرگ و بزرگتر می شود. در حال حاضر بیش از 90 درصد رادیاتورها از رادیاتورهای ساختاری با لوله حرارتی و باله جوش استفاده می کنند.
طراحی لوله حرارتی:
علاوه بر خمش لوله حرارتی لازم، بیشتر لوله های حرارتی باید تا حد امکان مستقیم طراحی شوند و درجه خمش نسبتاً کوچک است. طراحی مستقیم لوله حرارتی در عملکرد اتلاف گرما بسیار بهتر است. خمش های زیاد باعث افزایش مقاومت حرارتی و کاهش راندمان اتلاف گرما می شود. علاوه بر این، با توجه به الزامات عملکرد ماژول هیت سینک، انتخاب صحیح قطر لوله حرارتی، طول، ضخامت مسطح و ساختار داخلی لوله حرارتی نیز مهم است.
مواد مس به جذب سریعتر گرما کمک می کند:
ظرفیت گرمایی ویژه مس بیشتر از آلومینیوم، فولاد ضد زنگ و سایر مواد است. بنابراین، ظرفیت جذب حرارت مس بهتر از سایر مواد فلزی رایج است. افزودن مناسب مواد مسی در طراحی هیت سینک کارت گرافیک به عملکرد کلی کمک می کند. پایه مسی خالص در تماس نزدیک با هسته کارت گرافیک است تا گرمای ساطع شده از هسته کارت گرافیک را جذب کند. گرما به صفحه پایه آلومینیومی، پره ها و لوله های حرارتی منتقل می شود و اتلاف گرما با کمک خنک کننده هوای جابجایی اجباری تسریع می شود.
پشته باله و فرآیند لحیم کاری:
علاوه بر کیفیت و چیدمان لوله های حرارتی، یکی دیگر از عوامل مهم در عملکرد حرارتی خوب، میزان استفاده از پره ها است. برای رادیاتور، هدایت گرما از هسته GPU یک چیز است. نحوه هدایت موثر گرما از انتهای متراکم لوله حرارتی به پره ها پیوند بسیار مهمی است. اگر انتقال حرارت به خوبی انجام نشود، بازده لوله حرارتی بی فایده است.
معمولاً از فناوری لحیم کاری مجدد برای جوش دادن مستقیم لوله حرارتی و پره ها استفاده می شود که باعث می شود لوله گرما و پره ها نزدیک تر شوند و راندمان هدایت گرما بهبود یابد. الزامات طراحی فرآیند "باله زیپ" بسیار بالا است. اگر سطح فرآیند تولید خوب نباشد، چگالی ناهموار بالههای پوشش یا بالههای جداگانه با لوله حرارتی مطابقت نداشته باشد، عملکرد کلی اتلاف حرارت ماژول هیت سینک به شدت تحت تأثیر قرار میگیرد.
