کولر محفظه بخار چگونه کار می کند

اتاق‌های بخار محلول‌های حرارتی مسطحی هستند که به‌جای پخش‌کننده‌های حرارتی برای پخش یکنواخت و مؤثرتر گرما از یک منبع به یک سکوی بزرگ‌تر استفاده می‌شوند. منبع گرما گرما را به محفظه بخار می فرستد و گرمای ورودی سیال عامل داخل محفظه را تبخیر می کند، به کل حجم داخلی پخش می شود، بر روی یک سطح بزرگ متراکم می شود، بخار را به سرعت خنک می کند و بخار را به مایع تبدیل می کند. مایع از طریق پوشش ساختاری دیواره داخلی محفظه به منبع گرما منتقل می شود.

به طور کلی، محفظه های بخار بسیار شبیه یک لوله حرارتی (لوله حرارتی) کار می کنند و در برخورد با منابع با قدرت (گرما) بالا بسیار کارآمدتر هستند. هیت سینک VC معمولا برای محصولات الکترونیکی که نیاز به حجم کم یا خنک کننده سریع دارند استفاده می شود. در حال حاضر، عمدتاً برای سرورها، کارت های گرافیک پیشرفته و سایر محصولات قابل استفاده است. این یک رقیب قوی برای حالت اتلاف حرارت لوله حرارتی است. ظاهر محفظه بخار یک جسم صفحه‌ای تخت است، قسمت‌های بالایی و پایینی به ترتیب با پوششی نزدیک به یکدیگر و قسمت داخلی توسط یک ستون مسی پشتیبانی می‌شود. ورق های مسی فوقانی و پایینی VC از مس بدون اکسیژن، معمولاً آب خالص به عنوان سیال کار، و ساختار مویرگی توسط فرآیند تف جوشی پودر مس یا مش مسی ساخته شده است.

تا زمانی که محفظه بخار ویژگی های صفحه تخت خود را حفظ کند، طرح مدل سازی به محیط ماژول اتلاف حرارت اعمال شده بستگی دارد و هیچ محدودیتی در زاویه قرارگیری در حین استفاده وجود ندارد. در کاربرد عملی، اختلاف دمای اندازه‌گیری شده در هر دو نقطه از صفحه می‌تواند کمتر از 10 درجه باشد که نسبت به لوله حرارتی به منبع گرما یکنواخت‌تر است. بنابراین نام صفحه یکسان کننده دما از آن گرفته شده است. مقاومت حرارتی صفحه یکسان کننده دمای معمولی 0.25 درجه بر وات است که تا 0 درجه تا 150 درجه اعمال می شود.

با توجه به فن آوری بالغ و ماژول خنک کننده لوله حرارتی کم هزینه، رقابت فعلی اتاق بخار در بازار هنوز پایین تر از لوله حرارتی است. با این حال، به دلیل افزایش سریع عملکرد حرارتی VC، کاربرد آن در بازاری است که مصرف برق محصولات الکترونیکی مانند CPU یا GPU بیش از 80W تا 100W است. بنابراین، محفظه بخار بیشتر محصولات سفارشی است که برای محصولات الکترونیکی که نیاز به حجم کم یا اتلاف سریع گرما دارند مناسب است. در حال حاضر، عمدتاً برای سرورها، تلفن های همراه، کارت های گرافیک پیشرفته و سایر محصولات قابل استفاده است. در آینده می توان آن را برای اتلاف حرارت تجهیزات مخابراتی پیشرفته و لامپ های LED پرقدرت نیز اعمال کرد.