PAD با هدایت حرارتی بالا در برنامه 5G

با توسعه سریع فناوری 5g، تجهیزات بیشتر و بیشتری دارای الزامات عملکرد بالاتر و حجم کمتری هستند، بنابراین الزامات برای اتلاف گرما سخت شده است. برای دستیابی به اتلاف گرما موثر در یک فضای کوچک، طرح‌های اتلاف گرما با کارایی بالا و مواد اتلاف حرارت مورد نیاز است.

Laird's Tflex HD90000 رسانایی حرارتی 7.5w/mk و ویژگی های فشار و تغییر شکل عالی را ترکیب می کند. این ترکیب باعث می شود که قطعات فشار بسیار کمی را تحمل کنند و در عین حال به مقاومت حرارتی پایینی دست پیدا کنند. این دستگاه می تواند تحت فشار مکانیکی و حرارتی کمتری کار کند.

5G thermal PAD


HD90000 یک ماده رابط هدایت حرارتی است که به طور ویژه برای ایستگاه های پایه تجهیزات ارتباطی توسعه یافته است. دارای رسانایی حرارتی بالا (7.5W / MK) و همچنین دارای عملکرد بسیار نرم، فرار کم و نفوذپذیری روغن کم است. این محصول با هدایت حرارتی بالا است که می تواند بسیاری از الزامات عملکرد را برآورده کند.

برنامه های کاربردی: 5G، پردازنده، FPGA، فرستنده و گیرنده فیبر نوری شیشه ای و سایر دستگاه های پرقدرت.



شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست