عوامل موثر بر عملکرد heatsinks کارت گرافیک

در حال حاضر در حالی که عملکرد کارت گرافیک به طور قابل توجهی افزایش یافته است، مشکل مصرف برق و تولید گرما به طور فزاینده ای برجسته شده است. در میان میزبان PC، کارت گرافیک تبدیل به سخت افزار با بزرگترین تولید گرما شده است، و گرمای کارت گرافیک در حال بزرگتر شدن و بزرگتر شدن است. در حال حاضر بیش از ۹۰ درصد رادیاتورها از رادیاتورهای ساختاری لوله گرمایی و باله ای استفاده می کنند.

graphics card heatsink

طراحی هیت پایپ:

علاوه بر خم شدن لوله های گرمایی لازم، بیشتر لوله های حرارتی باید تا حد امکان مستقیم طراحی شوند و درجه خمش نسبتاً کوچک است. مستقیم از طریق طراحی لوله حرارت بسیار بهتر است در عملکرد از بین رفتن گرما. خم های زیادی مقاومت حرارتی را افزایش می دهند و کارایی از بین می برند. علاوه بر این، با توجه به الزامات عملکرد ماژول heatsink، همچنین مهم است که به درستی انتخاب قطر لوله های حرارتی مختلف، طول، ضخامت پهن کردن و ساختار داخلی لوله گرما.

heatpipe  structure

مواد مسی به جذب سریع تر گرما کمک می کند:

ظرفیت گرمایی خاص مس بیشتر از ظرفیت آلومینیوم، فولاد ضد زنگ و سایر مواد است. بنابراین ظرفیت جذب گرمای مس بهتر از سایر مواد فلزی است که معمولاً مورد استفاده قرار می گیرند. اضافه شدن مناسب مواد مسی در طراحی heatsink کارت گرافیک به عملکرد کلی کمک خواهد کرد. پایه مس خالص در تماس نزدیک با هسته کارت گرافیک برای جذب گرمای ساطع شده توسط هسته کارت گرافیک است. گرما به صفحه پایه آلومینیوم، باله ها و لوله های گرمایی منتقل می شود و با کمک خنک شدن هوای همکششی اجباری، از بین رفتن گرما شتاب می گیرد.

copper graphics card heatsink

پشته فین و فرایند فروش:

علاوه بر کیفیت و آرایش لوله های حرارتی، یکی دیگر از عوامل مهم در عملکرد گرمایی خوب، میزان بهره برداری از باله ها است. برای رادیاتور، یک چیز برای هدایت گرما از هسته GPU است. نحوه هدایت کارآمد گرما از انتهای چانسور لوله گرما به باله ها پیوند بسیار مهمی است. اگر هدایت گرما به خوبی انجام نشده باشد، آنگاه کارایی لوله گرما بی فایده است.

zipper fin heatsink

معمولاً از فناوری فروش مجدد برای ویلد مستقیم لوله گرما و باله ها استفاده خواهد شد که باعث می شود لوله گرما و باله ها از نزدیک تر جا شوند و کارایی هدایت گرما را بهبود بخشند. الزامات طراحی فرایند "باله زیپ" بسیار بالا است. اگر سطح فرایند ساخت خوب نیست، پوشش تراکم باله ناهموار، و یا باله های فردی از نزدیک با لوله گرما مناسب نیست، عملکرد کلی از بین دادن حرارت ماژول heatsink خواهد شد تا حد زیادی تحت تاثیر قرار.

fin stack soldering heatsink



شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست