عوامل موثر بر اتلاف گرما (خنک کننده هوا)

کارایی انتقال حرارت:

راندمان انتقال حرارت کلید اتلاف گرما است. عوامل موثر بر راندمان انتقال حرارت به شرح زیر است.

1. تعداد و ضخامت لوله های حرارتی: هر چه لوله های حرارتی بیشتر باشد، بهتر است، به طور کلی 2 لوله به اندازه کافی خوب است، 4 لوله کافی است، 6 و بالاتر رادیاتورهای پیشرفته هستند. هرچه لوله مسی ضخیم تر باشد، بهتر است (بیشتر 6 میلی متر، اما همچنین 8 میلی متر).

اندازه ناحیه تماس بین باله و هوا

باله مسئول دفع گرما است. وظیفه آن دفع گرمای ارسال شده توسط لوله حرارتی به هوا است. بنابراین باله باید تا حد امکان با هوا در تماس باشد. برخی از تولیدکنندگان با دقت برخی از برجستگی ها را تا حد امکان بزرگ طراحی می کنند. سطح باله ها را افزایش دهید.

حجم هوا

حجم هوا نشان دهنده حجم کل هوایی است که فن می تواند در دقیقه بفرستد که عموماً در CFM بیان می شود. هر چه حجم هوا بیشتر باشد، اتلاف گرما بهتر است. پارامترهای فن نیز عبارتند از: سرعت، فشار باد، اندازه تیغه فن، نویز و غیره. اکنون اکثر فن ها دارای تنظیم سرعت هوشمند PWM هستند. آنچه باید به آن توجه کنیم حجم هوا، نویز و ... است.

فرآیند پایه انتقال حرارت:

① تماس مستقیم لوله حرارتی: پایه این طرح بسیار رایج است و رادیاتور کلی صد یوان و زیر از این نوع است. به منظور اطمینان از صاف بودن سطح تماس با CPU، این محلول لوله مسی را صاف و صیقل می کند که باعث می شود لوله مسی از قبل نازک نازک تر شود. با گذشت زمان، ناهمواری ظاهر می شود که بر راندمان هدایت گرما تأثیر می گذارد. کارخانجات بزرگ معمولی لوله مسی را بسیار صاف صیقل می دهند، به طوری که سطح تماس با CPU بزرگتر و راندمان هدایت گرما بالا باشد. لوله های مسی برخی از تولیدکنندگان کپی ناهموار است و باعث می شود که برخی از لوله های مسی هنگام کار به هیچ وجه به CPU دست نزنند، بنابراین مهم نیست که چقدر لوله های مسی هستند، فقط یک چیز فانتزی است.

② جوشکاری کف مسی (صیقل دادن آینه): پایه این طرح کمی گرانتر است، زیرا پایه انتقال حرارت مستقیماً به یک سطح آینه ساخته می شود که دارای سطح تماس بالاتر و اثر هدایت حرارتی بهتر است. بنابراین رادیاتورهای هوا خنک متوسط ​​به بالا از این طرح استفاده می کنند.

③ صفحه حرارتی: این طرحی است که به ندرت دیده می شود. اصل مشابه لوله حرارتی است. همچنین با تبخیر مایع در مواجهه با گرما، گرما را منتقل می کند و در هنگام برخورد با سرما به مایع تبدیل می شود. این طرح گرما را به طور یکنواخت هدایت می کند و راندمان بالایی دارد، اما هزینه آن بسیار بالا است. ، بنابراین' نادر است.

3. گریس رسانای حرارتی: به دلیل مشکلات فرآیند ساخت، وجود سطح تماس کاملاً صاف بین پایه رادیاتور و CPU غیرممکن است (حتی اگر صاف به نظر بیایید، می توانید ناهمواری را زیر ذره بین ببینید) بنابراین باید یک لایه گریس سیلیکونی با رسانایی حرارتی بالاتر برای پر کردن این نواحی ناهموار بمالید تا به انتقال گرما کمک کند.

رسانایی گرمایی گریس سیلیکون بسیار کمتر از مس است، بنابراین فقط یک لایه نازک را به طور مساوی بمالید. اگر پوشش بیش از حد ضخیم باشد، بر اتلاف گرما تأثیر می گذارد. رسانایی حرارتی گریس سیلیکون عمومی بین 5-8 است و هدایت حرارتی گران تر 10-15 است.

4. فرآیند در محل اتصال پره های تابشی و لوله حرارتی: لوله حرارتی بین پره ها پراکنده است و باید گرما را به پره ها منتقل کند، بنابراین فناوری پردازش در محل اتصال نیز بر هدایت حرارتی تأثیر می گذارد. فناوری پردازش فعلی دو نوع دارد:

① لحیم کاری مجدد: لحیم کاری این دو به یکدیگر است. این محلول هزینه بالایی دارد اما رسانایی حرارتی خوبی دارد و بسیار محکم است و به راحتی نمی توان باله ها را شل کرد.

②باله پوشیدن: همچنین به نام"پایان دادن" روند. این است که سوراخ هایی در باله ها ایجاد کنید و سپس لوله مسی رسانای حرارتی را با کمک نیروی خارجی وارد پره ها کنید. این نوع فرآیند کم هزینه است، اگرچه ساده است، اما انجام آن به خوبی آسان نیست، زیرا باید مشکلاتی مانند تماس نامناسب و شل بودن باله ها را در نظر بگیرید (اگر آن را بردارید، باله ها روی لوله حرارتی می لغزند. و اثر هدایت گرما را می توان تصور کرد.