کاربرد فرآیند هیت پایپ مدفون در صفحه سرد مایع

هیت سینک صفحه خنک کننده مایع عملکرد حرارتی بسیار خوبی در اتلاف حرارت دستگاه های پرقدرت دارد، بنابراین بسیاری از مشتریان محلول حرارتی صفحه خنک کننده مایع را انتخاب می کنند. فرآیند تولید صفحه خنک کننده مایع پیچیده تر از رادیاتور خنک کننده هوای عمومی است و اتلاف گرمای خنک کننده مایع نیاز به قابلیت اطمینان و فناوری بالایی دارد.

buried heatpipe cold plate

فرآیند هیت پایپ مدفون رایج ترین فرآیند سفارشی سازی شده برای ساخت صفحه خنک کننده مایع است. به طور کلی، این لوله مسی مدفون بر روی بستر آلومینیومی است، بستر آلومینیومی با CNC پردازش و آسیاب می شود، و سپس لوله حرارتی مسی خم شده پس از لحیم کاری و جوشکاری، با دستگاه مهر زنی به زیرلایه آلومینیومی فشار داده می شود و سپس در آن پردازش می شود. یک بشقاب مایع سرد

به طور کلی سه نوع صفحه خنک کننده مایع لوله های حرارتی مدفون وجود دارد: یکی صفحه خنک کننده مایع با لوله کم عمق است. دوم صفحه خنک کننده مایع لوله با مدفون عمیق است. سومین فرآیند جوشکاری لوله است. . تفاوت کمی در سه نوع فناوری مختلف وجود دارد و دشواری پردازش تقریباً یکسان است.

buried heatpipe process

شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست