اکستروژن سینک حرارتی آلومینیومی برای کارت برد PCB

قطعات الکترونیکی در هنگام کار تولید گرما می کنند. اگر گرما را نتوان به موقع دفع کرد، دما همچنان افزایش می یابد. هنگامی که دما از حد معینی فراتر رود، ممکن است قطعات از کار بیفتند یا حتی بسوزند. بنابراین، دفع گرما از قطعات الکترونیکی بسیار مهم است. برای قطعاتی که می توانند به هیت سینک مجهز شوند، هیت سینک ها می توانند نقش بسیار خوبی در دفع گرما داشته باشند.

برد PCB حاوی قطعات الکترونیکی زیادی است که گرما را تولید می کند، بنابراین مدیریت حرارتی مناسب در طراحی PCB به تولید تجهیزات قابل اعتمادتر و اقتصادی تر محصول کمک می کند. گرمای بیش از حد موضعی PCB اغلب منجر به خرابی جزئی یا حتی کامل دستگاه می شود. خرابی حرارتی به این معنی است که ما باید PCB را دوباره طراحی کنیم. چگونه می توان از تکنیک های مدیریت حرارتی مناسب برای محافظت از برد مدار خود اطمینان حاصل کرد، در اینجا 3 نکته برای کمک به پروژه های خود آورده شده است:

1، یک طرح PCB برای توزیع کارآمد گرما طراحی کنید

برای کنترل توزیع گرما بدون هزینه اضافی می توان از انواع تکنیک های طراحی PCB استفاده کرد. در اینجا چند پیشنهاد طراحی وجود دارد:

اجزای حساس به دما باید در سردترین قسمت (مانند پایین دستگاه) قرار گیرند، هرگز مستقیماً روی یک دستگاه مولد گرما قرار نگیرند، ترجیحاً چندین مؤلفه مولد گرما را در یک صفحه افقی متحیر کنند.

منابع حرارتی روی همان برد مدار چاپی باید با توجه به درجه حرارت خروجی تا حد امکان نزدیک به هم چیده شوند. بالادست فن خنک‌کننده می‌تواند قطعات یا قطعات مقاوم در برابر حرارت پایین (مانند ترانزیستورهای سیگنال کوچک، مدارهای مجتمع کوچک، خازن‌های الکترولیتی و غیره) را قرار دهد، در حالی که قطعات مولد حرارت بالا یا قطعات مقاومت حرارتی بالا (مانند ترانزیستورهای قدرت، مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ و غیره) و غیره) باید در پایین دست جریان خنک کننده قرار گیرند.

2, برای اندازه گیری دقیق دما، عنصر اندازه گیری دما باید در گرم ترین منطقه قرار گیرد.

قطعات با بالاترین اتلاف توان و خروجی حرارت باید در جایی قرار گیرند که اتلاف گرما بهینه است. قطعات با دمای بالا را روی گوشه‌ها و لبه‌های PCB قرار ندهید، مگر اینکه یک هیت سینک در نزدیکی آن وجود داشته باشد. وقتی صحبت از مقاومت‌های برق می‌شود، تا حد امکان اجزای بزرگ‌تر را انتخاب کنید و هنگام تنظیم چیدمان برد PCB، فضای کافی برای اتلاف گرما در نظر بگیرید.

اتلاف گرمای یک دستگاه تا حد زیادی به جریان هوای داخل دستگاه بستگی دارد، بنابراین گردش هوا در دستگاه باید در طراحی مورد مطالعه قرار گیرد و قطعات یا بردهای مدار چاپی باید به درستی قرار گیرند.

به صورت افقی، قطعات پرقدرت باید تا حد امکان نزدیک به لبه PCB قرار گیرند تا مسیر انتقال حرارت کوتاه شود. در جهت عمودی، اثرات بازتاب هوا یا مسدود شدن عناصر حساس به گرما توسط اجزای بلندتر باید در نظر گرفته شود. برای دستگاه هایی که از خنک کننده هوای همرفتی طبیعی استفاده می کنند، بهتر است مدارهای مجتمع (یا سایر اجزاء) را به ترتیب عمودی یا افقی مرتب کنید.

علاوه بر این، پدهای حرارتی و مدار چاپی مدار چاپی را می توان برای بهبود هدایت حرارتی و ارتقای انتقال حرارت به یک منطقه بزرگتر اضافه کرد. پدهای حرارتی و ویاها باید تا حد امکان به منبع گرما نزدیک باشند. ویاها می توانند گرما را به سطح زمین در طرف دیگر برد هدایت کنند و به توزیع یکنواخت گرما در PCB کمک کنند.

3, سینک های حرارتی، لوله های حرارتی، فن ها را به دستگاه های با حرارت بالا اضافه کنید

اگر چندین (3 یا کمتر) دستگاه مولد حرارت روی PCB وجود دارد، می توانید یک هیت سینک به المنت مولد حرارت اضافه کنید. اگر نمی توان دما را به اندازه کافی کاهش داد، می توان از یک فن برای افزایش خنک کننده استفاده کرد. وقتی تعداد وسایل گرمایشی زیاد باشد (بیش از 3 عدد) می توان از یک هیت سینک بزرگتر استفاده کرد و یک هیت سینک مسطح بزرگتر را می توان با توجه به موقعیت و ارتفاع دستگاه گرمایش روی PCB و با توجه به موارد مختلف انتخاب کرد. اندازه اجزاء، یک هیت سینک سفارشی در دسترس است. برای کارت برد PCB، اکستروژن هیت سینک آلومینیوم پرکاربردترین راه حل حرارتی است، زیرا سینک حرارتی کارت برد PCB به عملکرد حرارتی عالی و ساخت آسان نیاز دارد، بر اساس این دو نکته، آلیاژ آلومینیوم 6063 بهترین انتخاب برای هیت سینک اکسترود شده است. ، زیرا فقط این دو شرط را برآورده نمی کند، بلکه مقرون به صرفه است.

اکستروژن چیست:

  اکستروژن آلومینیومی نوعی پروفیل قاب است که با گرم کردن میله آلومینیومی تا دمای مناسب و سپس تشکیل اکستروژن از طریق ابزار سخت به دست می‌آید.

هیت سینک اکستروژن آلومینیومی یکی از ساده ترین و کم هزینه ترین هاست

راه حل حرارتی برای بسیاری از کاربردهای TDP کم، با استفاده از اکستروژن ابزار و فرآیند ماشینکاری CNC، می توانیم هزاران سینک مختلف را برای راه حل های هوا خنک سفارشی و نیمه سفارشی بسازیم.

مشخصات نقشه کشی:

انواع هیت سینک

شبیه سازی حرارتی





فرآیند اکسترودینگ



گواهینامه ها

گواهینامه ها:

Sinda Thermal یک تولید کننده پیشرو حرارتی در چین است، کارخانه ما در سال 2014 تاسیس شد و در شهر Dongguan چین واقع شده است، ما انواع هیت سینک و سایر قطعات فلزی گرانبها را ارائه می دهیم. کارخانه ما دارای 30 مجموعه ماشین آلات CNC و ماشین های مهر زنی پیشرفته و گرانبها است، همچنین ما بسیاری از ابزارهای آزمایش و آزمایش و تیم مهندسی حرفه ای داریم، بنابراین شرکت ما می تواند محصولات با کیفیت بالا را با دقت بالا و عملکرد حرارتی عالی تولید و ارائه دهد. Sinda Thermal به طیف وسیعی از سینک های حرارتی اختصاص داده شده است که به طور گسترده در منبع تغذیه جدید، وسایل نقلیه انرژی جدید، مخابرات، سرورها، IGBT و مدیکال استفاده می شود. همه محصولات با استاندارد Rohs/Reach مطابقت دارند و کارخانه دارای استاندارد ISO9001 و ISO14001 است. شرکت ما برای کیفیت خوب، خدمات عالی و قیمت رقابتی با مشتریان زیادی شریک بوده است. Sinda Thermal یک تولید کننده هیت سینک عالی برای مشتریان جهانی است.


سوالات متداول
1. س: آیا شما یک شرکت تجاری یا سازنده هستید؟
A: ما یک تولید کننده پیشرو سینک حرارتی هستیم، کارخانه ما بیش از 8 سال تاسیس شده است، ما حرفه ای و با تجربه هستیم.

2. س: آیا می توانید خدمات OEM/ODM را ارائه دهید؟
A: بله، OEM/ODM موجود است.

3. س: آیا محدودیت MOQ دارید؟
A: نه، ما MOQ را تنظیم نمی کنیم، نمونه های اولیه در دسترس هستند.

4. س: زمان تولید چقدر است؟
پاسخ: برای نمونه‌های اولیه، زمان تحویل 1-2 هفته، برای تولید انبوه، زمان تحویل 4-6 هفته است.

5. س: آیا می توانم از کارخانه شما بازدید کنم؟
پاسخ: بله، به Sinda Thermal خوش آمدید.

تگ های محبوب: اکستروژن سینک حرارتی آلومینیومی برای کارت برد PCB، چین، تولید کنندگان، سفارشی، عمده فروشی، خرید، عمده، قیمت، قیمت پایین، در انبار، نمونه رایگان، ساخت چین